随着对 PC 智能手机需求下降，智能手机需求下降，智能手机需求下降。 3D NAND 和 DRAM 内存需求也在下降。因此， SK 像海力士这样的公司受到收入下降和利润急剧下降的影响。据路透社和日经亚洲报道，为了平衡收支，SK 海力士计划明年减半资本支出，专注于制造更昂贵的内存类型。该公司还计划评估其在中国工厂的未来。
与其他半导体公司一样，内存制造商认为，芯片需求将持续几个季度的低迷，供过于求，这意味着在收入减少的情况下利润微薄。为此，SK海力士明年将其资本支出投资同比减少50%以上。公司没有透露 2023 每年在新的晶圆厂和工具上花多少钱，但只意味着会花多少钱“在 10 至 20 万亿韩元(70 亿至 140 1亿美元)的上限范围。
SK 海力士有足够的理由削减开支。本周，该公司宣布 10.983 77.411万亿韩元(77.411亿韩元( 与去年同期相比，1亿美元的收入有所下降 7%。同比下降 7% 不显著，但该公司还报告营业利润为 1.656 11.67万亿韩元(11.67亿韩元( 1亿美元)(同比下降 60%)，净利润为 1.103 7.77396万亿韩元 亿美元) 2022 第二季度(同比下降(同比下降) 67%)。
除降低资本支出外，SK 海力士还将增加其优质产品的产量，包括 238 层 3D NAND 内存 ，可用于为 具有 PCIe 5.0 x4 接口的最快 SSD供电。此外，该公司还计划使用它 1a-nm 制造技术和服务器、人工智能、分析加速器等高端应用的高质量 DDR5、LPDDR5 和 HBM3 提高内存产量。
此外，该公司还计划减少商品数量 3D NAND 和 DRAM 为了平衡市场供需，内存产量。与此同时，该公司还没有透露计划减产的幅度。
早在 9 月，SK 海力士开始了 在韩国建设它的价值 110 1亿美元的晶圆厂， 晶圆厂将于 2025 年度投产。公司能否在减少资本支出预算的同时按时建设新的生产设施，还有待观察，但其在新制造能力上的支出似乎可能面临两难境地。
建造一个新的晶圆厂显然比升级现有的生产设施要贵。SK 海力士在中国和韩国都有晶圆厂。中国工厂的运营成本可能更低(公司现在需要降低成本)，甚至在未来 12 使用美国生产的新工具在一个月内进行升级，因为该公司可以免除从美国向中国运输新设备。一年。但是，如果该公司的合作伙伴未能获得美国商务部的出口许可证，并且不能将新工具和备件运送到美国商务部 SK 海力士在无锡和大连的工厂(由海力士在无锡和大连的工厂) SK 海力士的子公司 Solidigm 正式控制)，这些晶圆厂将在几年内(即 2025 – 2026 年)。